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Na abertura do Intel Developer Forum, Paul Otellini fala sobre roadmap de chips e planos para mobilidade

O CEO da Intel, Paul Otellini, apresentou nesta terça-feira (18/09), durante a abertura do Intel Developer Forum 2007, um wafer com os primeiros chips feitos no processo de 32 nanômetros da empresa, previstos para entrar em produção em 2009.

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Otellini confirmou ainda o lançamento do Penryn - primeiro chip em 45 nanômetros da fabricante - para servidores e estações high-end em 12 de novembro de 2007 e afirmou que a versão para plataformas móveis deve chegar ao mercado no primeiro trimestre do próximo ano.

O CEO também apresentou o chip Nehalem de oito núcleos, feito em 45 nanômetros, cujo desenvolvimento a Intel conclui há cerca de um mês e que chega ao mercado até o final de 2008.

Uma das características do chip enfatizadas na apresentação do CEO foi o recurso de multithreading, que permite que cada núcleo físico do Nehalem funcione como dois processadores lógicos.

Mobilidade
Na área de mobilidade, Otellini anunciou que as fabricantes Lenovo, Acer, Asus, Panasonic e Toshiba vão integrar WiMax em seus notebooks no próximo ano, com o lançamento do Montevino, evolução da plataforma móvel Centrino da Intel, previsto para o meio de 2008.

A plataforma será compatível com os formatos de alta definição HD-DVD e Blu-ray e Otellini anunciou ainda que a fabricante oferecerá uma versão do chip Penryn para a plataforma Montevino com consumo de energia de 25 watts.

Segundo o executivo, desde o seu lançamento em maio, a plataforma Santa Rosa (geração atual do Centrino) já vendeu mais de 10 mil unidades.

A Intel prevê que em 2009 o notebook vai superar o desktop em vendas e o laptop será o computador pessoal dominante no mundo.

Ecologicamente correto
O CEO anunciou ainda em seu keynote que a Intel vai eliminar o halogênio da fabricação de chips de 65 e 45 nanômetros até o começo de 2008.

*Daniela Moreira viajou a São Francisco a convite da Intel.